封装工艺工程师
2017-08-02
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职位评价
已验证
营业执照
招聘进行中，欢迎投递简历，截止日期为：2027-01-28
职位描述
职位描述/要求：
1、完成高功率半导体激光器的新品研发和转生产；
2、负责新产品的工艺开发和定型；
3、负责解决工艺设计和开发过程中出现的各种技术难点和潜在问题，确保工
艺的稳定性；
4、负责新研发产品的工艺作业指导书和各种技术文件的撰写、技术培训及支持；
5、会使用贴片机、金丝球焊机、真空镀膜机等相关设备
6、积极配合公司其他部门工作。
联系方式
防骗提醒： 招聘单位无权向求职者收取任何费用，如有单位在面试过程中向您收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费等违规费用，指定医院体检等均为诈骗行为，欢迎举报。
